產品介紹

半導體封裝產業

SIP/ SMT 後水洗機

產品特色:

Feature:

1. 針對SIP 產品, Die bonding 前被動元件打件後清洗助焊劑, 或die bonding後 bump
flux 殘留有效清洗.
2. 保證清洗成效, 氯離子殘留量低於現行規範
3. 完整對應SECS/GEM
4. 可選配自動投收料收放板機
5. 低耗水量, 每分鐘耗水量僅15L
6. 可串聯IN-LINE 設備, 直接連接REFLOW OVEN

產品詢價

此商品已加入詢價列表中!