產品介紹

半導體封裝產業

BGA Cleaner

產品特色:

Feature:

1. BGA產品目前針對最小 0.17 錫球皆能有效清洗
2. 保證清洗成效, 氯離子殘留量低於現行規範
3. 完整對應SECS/GEM
4. 可選配自動投收料收放板機
5. 低耗水量, 每分鐘耗水量僅15L
6. 可串聯IN-LINE 設備, 直接連接REFLOW OVEN

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