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SIP/ SMT 水洗机

产品特色：

1. 针对SIP 产品, Die bonding 前被动组件打件后清洗助焊剂, 或die bonding后 bump
flux 残留有效清洗.
2. 保证清洗成效, 氯离子残留量低于现行规范
3. 完整对应SECS/GEM
4. 可选配自动投收料收放板机
5. 低耗水量, 每分钟耗水量仅15L
6. 可串联IN-LINE 设备, 直接连接REFLOW OVEN

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  • 地址: 302新竹县竹北市保泰三路53号
  • TEL: +886-3-6560772
  • FAX: +886-3-6560762
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